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关于铜排加工事项须知
2020-02-21

  铜排表面处理时,镀层不可忽略,铜层具有表面层以降低“接触电阻”,任何两个导体连接在一起,除了导体各自的电阻外,接触面上还有“接触电阻”和“接触电阻”,这与接触面光洁度、接触面积和材料本身有关。镀锡接触面充分利用了锡的柔软性,在适当的压力下增加了接触面积,并具有防锈、耐腐蚀性。

关于铜排加工事项须知

  铜排采用挂锡电镀法,镀铜层表面镀一层锡以防氧化,但电镀过程中采用电磁线。悬挂铜排与电源接触点固定。电接点周围的电流密度远离固定电接点。相应的电流密度较小,使得表面电镀层不均匀,表面不均匀,镀铜电气连接的接触点随着通电时间的增加而增加,镀铜电气连接的接触点表面温度急剧上升。

  镀铜电触点温度越高,表面电流密度越低,这将导致电镀效率降低;在此过程中,镀液处于开启状态。铜带电镀时,镀液中的镀液受热挥发。电镀产生的酸雾不能密封、收集和处理,废气也不能,密闭、雾弥漫空间,工作环境恶劣,严重影响环境,对雾的健康产生不利影响。

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