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高压局部镀银工艺是什么
2019-12-16


  高压局部镀银这种工艺属于电镀。该涂层用于防止腐蚀、提高导电性、反射率和美观性。广泛应用于电器、仪器仪表及照明电器等制造行业。例如,铜或铜合金零件镀银时,必须进行脱脂和防锈处理;然后将薄银预镀或浸在氯化汞等溶液中,并进行混合处理,使零件表面镀上一层汞膜;然后将产品用作阴极,以纯银板为阳极,浸入硝酸银钾氰化钾电解液中制备硝酸钾,并电镀。

高压局部镀银工艺是什么

  电器、仪表等行业也采用无氰镀银。镀液用于硫代硫酸盐、亚铁氰化物等。避免镀银层变色,通常进行镀后处理,主要是浸渍、化学和电化学钝化、贵金属或稀有金属电镀或镀层。

  在镀液中加入阳离子、阴离子、两性或非离子表面活性剂,以改善镀液的性能。它们可以单独使用,也可以与浓度为0.1-50g/L的混合物一起使用。在镀液中加入光亮剂或半光亮剂的目的是改善镀层的光亮外观。在镀液中还加入一种平滑剂,如菲啰啉化合物或联吡啶化合物,以获得宽电流密度范围内的平坦致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01~20g/L。

  在镀液中加入辅助络合剂以提高镀液的稳定性,并在镀液中加入隐藏的络合剂,以防止从金属基体中洗脱的不纯金属离子的共析。电镀层中的电镀部分,同时可以抑制镀液的劣化。

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