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高压镀银的作用及控制要求
2019-04-17

  高压镀银的作用及控制要求

  高压镀银的工作电流密度高达50~200A/dm2,在如此高的电流密度下,要保证电极表面电化学反应的正常进行,要求镀液成分及工艺参数与普通电镀条件下有很大不同。

  .游离KCNKCN是银的主要络合剂。由于在高电流密度下工作,对Ag+不得有过强的络合作用,因此,高速镀银液中游离的含量要求较低。当KCN含量升高时,银电沉积过程的极化作用增强,镀层结晶细致,但工作电流密度范围会往低电流密度区偏移。

  同时,会使银置换反应发生的倾向增强。当含量降低时,要在更高的电流密度下工作,但此时镀液的稳定性会降低,容易产生镀层粗糙,光亮度降低等现象。因此,实际生产中要根据实际使用的电流密度情况,选择合适的游离化钾控制浓度。

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